中电科实现8/12英寸晶圆减薄空产业化突破

集微网假消息，近日，北京中电科电子装备有限一些公司在制程减薄SP领域借助于市场化突破，掌握了高速大角速度减薄气浮主轴、远距离晶片减薄厚度高效率遏制等核心技术，成功问世自主研制出的8/12英寸全自动制程减薄SPE-并借助于量产，已有20多台不同型号设备未获零售业卖家导入。

公开文档显示，该一些公司2022年底前还将陆续问世12英寸减薄切削一体SP的市场化E-和8英寸碳化硅减薄研磨SP。在第三代晶圆领域，也顺利完成碳化硅材料减薄工艺的测试。（编辑/乐川）