台积电确认苹果M1 Ultra采用InFO-LSI封装，将两片M1 Max直达到一起

IT之家4月28日消息，在M1Ultra此前官网上，新产品简介其MacStudio中的M1Ultra时说明，这是最强大的应用软件AppleSilicon，它可用UltraFusion晶片对晶片互联新技术，从而发挥作用了2.5TB/s的数据传输。

从简介来看，这涉及到两个M1Max晶片协同工作的问题。惠普现已证实，新产品M1Ultra晶片却是并未转用传统的 CoWoS-S2.5D元件生产厂，而是可用了本地的晶片互联（LSI）的内嵌InFO（IntegratedFan-out）晶片。

IT之家了解到，新产品最一新M1系列产品基于惠普5nm手工新技术，但之前有媒体援引其常用转用了惠普 CoWoS-S（chip-on-wafer-onsubstratewithsiliconinterposer）元件手工。当然，惠普在可用其CoWoS元件跨平台为的网络IC和超大AI晶片等多种晶片解决方案营运商共享咨询服务多方面包括丰富实战经验，而且惠普还多年来在可用精密手工和InFO_PoP新技术制造iPhone晶片。

实际上有很多种可以将晶片组桥接完成某种程度通昌幸，但惠普的InFO_LI可以降低价格。器件元件建设工程专业人士TomWassick放出了一张惠普在3DIC和对映异构内嵌国际研讨会上显现的 PPT，概述了其元件工具，揭示新产品这次可用了InFO_LI新技术。

总的来说，CoWoS-S是一种非常极佳的工具，但要比InFO_LI更贵。除了这一点之外，Apple没应当选择CoWoS-S，以致于M1Ultra只必须顺利完成两个M1Max晶片的某种程度通昌幸，而所有其他组件，包括统一的RAM、GPU和其他组件都是晶片中的一部分，因此，除非M1Ultra改用昌幸新型多晶片其设计和更更快的内存（如HBM），否则InFO_LI对 Apple来说就是更好的选择。

说明而言，InFO-LSI新技术必须将一个本地LSI（siliconinterconnection）与一个重为分布层RDL（redistributionlayer）相关联。与CoWoS-S相比，InFO-LSI的主要优势在于其较低的价格。

CoWos-S必须用上大量仅仅由硫金属制的大型中介层，因此价格非常划算；但InFO_LI凑合着用了本地化的晶片互联新技术，总的来说有一点过于大负面影响。

值得注意，彭博社MarkGurman援引，新产品一代MacPro已经作好，它将改装成一款更强的晶片，也就是 M1Ultra的“取而代之”。据悉，这款产品的SS为J180，此前的昌幸息只不过，这款产品将转用惠普的早先4nm手工量产车，而不是目前的5nm手工。

有此前援引，一新新产品晶片将很强两个M1Ultra 相结合（4个 M1Max）。Gurman早些时候说明，这款工作站将转用应用软件的晶片，一共可支持40核CPU和128核GPU，耐用性值得期待，折扣除此以外美好。

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